电子科技大学研究生院：我校无线射频芯片组件设计与开发取得新进展

2021年7月，电子科技大学研究生院无线射频芯片组件设计与开发团队在突破先进功率放大器集成技术瓶颈的基础上，进一步发展出了高频集成化开关技术，并在高速数字信号处理方面取得了重要突破。研究成果已经发表在国内外知名的学术期刊和国际会议上。

据了解，该实验室一直致力于无线射频芯片、高速数字信号处理芯片、光电器件封装测试与系统等前沿领域的研究，同时还积累了丰富的教学经验。

电子科技大学研究生院无线射频芯片组件设计与开发团队成员表示，未来，他们将继续开拓前沿领域，努力推动信息技术的发展与进步。