贴片晶振是指在电路中采用封装的晶体振荡器件，是目前应用最为广泛的晶振类型之一，被广泛应用于计算机、通讯、消费电子等领域。
相对于早期的晶振器件，贴片晶振体积小、重量轻、可靠性高、超低功耗等优点明显，尤其是在移动互联网和物联网等微型化应用领域中被广泛应用。
贴片晶振的制造需要高度精密的设备和技术支持，目前国际上主流制造商包括瑞萨电子、时代集团、京瓷等。其中瑞萨电子是全球贴片晶振领域的领军企业，其产品广泛应用于各种计算机、通讯和消费电子产品中。
未来，随着智能家居、智能汽车等领域的不断发展，贴片晶振的应用前景将更加广阔。
