日前，华为集团已经发表了关于新推出的第一款5G基带芯片麒麟980的技术规范，不过最近华为又发布了一份新的技术报告关于其最新研制的骁龙芯片。
该芯片的压轴之作是骁龙市场上首款5G移动终端SoC芯片——骁龙765和骁龙 765G。新一代芯片集成了全球市场最窄的5G模组，大大减少了5G芯片面积，提高了芯片的强度和稳定性，规格还涵盖WiFi、蓝牙、GPS等传统移动通信功能。
不但如此，华为集团还在5G基站芯片方面重磅推出了MBBP板卡，这款板卡对比普通软件无独有偶的硬件，可以从根本上改变现有的通信架构，进一步提高无线网络的性能和效率。作为5G芯片龙头企业，华为集团未来将持续拓展研发新技术，助力中国走向5G时代的中流砥柱。
